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傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式

  • 發(fā)表時間:2022-05-14
  • 來源:本站
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  傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式 [1] 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

  HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度,但受電極選擇的影響,制備成本相當(dāng)昂貴

  LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝,但制備的線路精度較差,成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低

  DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi),由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比。

  DPC的制備方式包含真空鍍膜,濕法鍍膜,曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié),因此其產(chǎn)品的價格比較高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無法對其進行精確加工,因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精細(xì)


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